学生活动

学生活动

关于举办中国机械总院2023年第二期周五大讲堂的通知

作者:
时间:2023-05-12

5月15日,集团科技发展部与研究生工作部将联合举办中国机械总院第二期(总第59期)周五大讲堂活动,特邀请香港科技大学于宏宇教授做主题报告。欢迎各位领导、员工参加,现将有关事项通知如下:

一、讲座信息:

时间:5月15日  下午14:00-15:20

主题:柔性器件和超结构在电子产品和机器人操控方面的应用

二、参与方式:

讲座采用线上线下结合的方式,主会场设在总院816会议室,各京外二级单位作为分会场,通过小鱼易连线上参会,账号为9021452560。

三、会议联系人: 

科技发展部 朱宇宏

研究生工作部 王丹晨

视频调试联系人 代康平

附:于宏宇教授简介(1).docx